实现制造现代化
半导体制造商正在为支持人工智能的数字世界奠定基础,提供为保持业务和生活运转的设备提供动力的芯片。但这些公司也面临着越来越大的压力,需要加快创新速度,提高成本效益,并在劳动力受限的情况下绕过市场周期性。Belden使半导体晶圆厂和代工厂能够使用数据和智能诊断来改善制造、运营和维护,从而更快地生产高质量的尖端技术,如GPU。
25家 半导体工厂将数字化转型列为重中之重
第 15 章全球半导体复合年增长率在 2023 到 2032 之间
全球每月生产30片晶圆
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我们的能力
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网络韧性
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边缘计算
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网络融合
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网络切片
我们的能力
当您的工厂提供此类关键任务服务时,中断不是一种选择。随着新的半导体生态系统的出现,芯片制造商必须跟上新技术的步伐,他们的网络必须跟上对工厂人员、系统和流程的要求。Belden为您工厂的网络提供连续性、可靠性、冗余和正确的连接,以便您能够支持智能操作和自动化。
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网络韧性
由于对半导体的需求如此之高,连续生产不是一种选择,而是一种要求。
弹性网络具有适当的机制和基础设施,可以在发生故障时进行检测和接管,以确保“零中断”生产。现代电子产品依赖于稳定的半导体供应,而弹性网络可确保没有延迟。

边缘计算
精度在半导体制造行业中至关重要。
边缘计算不会将敏感数据发送到集中式系统进行处理,而是将其保留在现场以保持超低延迟。这确保了用于分析和决策的无缝数据流,同时还可以防止可能的违规和拦截。

网络融合
从设计和检查到生产,半导体制造由相互影响的关键阶段组成。
网络融合使数据能够流经作的每个阶段,从而推动半导体制造的创新。这使员工能够立即进行生产调整,并利用需要来自各种系统的实时数据的新技术。
网络切片
半导体制造依赖于机器、系统和传感器之间的精确协调来执行光刻和晶圆检测等过程。
网络切片将特定资源专用于这些流程,定制延迟、带宽和安全性,以确保可靠性和延迟。这消除了可能中断制造的干扰和延迟。