半导体制造工厂中穿着无菌工作服的亚洲男性技术人员用手套拿着反射许多不同颜色的晶圆进行检查
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实现制造现代化

半导体制造商正在为支持人工智能的数字世界奠定基础,提供为保持业务和生活运转的设备提供动力的芯片。但这些公司也面临着越来越大的压力,需要加快创新速度,提高成本效益,并在劳动力受限的情况下绕过市场周期性。Belden使半导体晶圆厂和代工厂能够使用数据和智能诊断来改善制造、运营和维护,从而更快地生产高质量的尖端技术,如GPU。
25半导体工厂将数字化转型列为重中之重
第 15 章全球半导体复合年增长率在 2023 到 2032 之间
全球每月生产30片晶圆
  • 我们的能力
  • 网络韧性
  • 边缘计算
  • 网络融合
  • 网络切片
硅芯片的特写是从半导体晶圆中提取的,并通过拾取和放置机连接到基板上。晶圆厂的计算机芯片制造。半导体封装工艺。

我们的能力

当您的工厂提供此类关键任务服务时,中断不是一种选择。随着新的半导体生态系统的出现,芯片制造商必须跟上新技术的步伐,他们的网络必须跟上对工厂人员、系统和流程的要求。Belden为您工厂的网络提供连续性、可靠性、冗余和正确的连接,以便您能够支持智能操作和自动化。
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工业4.0现代工厂:项目工程师与控制设施生产线的女性操作员交谈,操作员使用电脑,屏幕显示人工智能、机器学习增强装配流程

网络韧性

由于对半导体的需求如此之高,连续生产不是一种选择,而是一种要求。

 

弹性网络具有适当的机制和基础设施,可以在发生故障时进行检测和接管,以确保“零中断”生产。现代电子产品依赖于稳定的半导体供应,而弹性网络可确保没有延迟。

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