实现制造现代化
半导体制造商正在为人工智能数字世界奠定基础,提供驱动商业和生活运转的设备所需的芯片。 但这些公司也面临着越来越大的压力,需要加快创新、提高成本效益,并在劳动力有限的情况下应对市场周期性变化。 Belden 使半导体晶圆厂和代工厂能够使用数据和智能诊断来改进制造、运营和维护,以便他们能够更快地生产出高质量的尖端技术,例如 GPU。
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的半导体工厂将数字化转型列为首要任务
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2023 年至 2032 年全球半导体复合年增长率
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全球每月生产的晶圆
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我们的能力
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网络韧性
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边缘计算
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网络融合
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网络切片
我们的能力
当您的工厂提供如此关键的任务服务时,中断是不允许的。 随着新的半导体生态系统的出现,芯片制造商必须跟上新技术的步伐,并且他们的网络必须满足工厂人员、系统和流程的要求。 Belden 为您的工厂网络做好连续性、可靠性、冗余度和正确连接的准备,以便您可以支持智能操作和自动化。
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网络韧性
由于对半导体的需求如此之高,连续生产’不是一种选择—而是一种要求。’
弹性网络具有适当的机制和基础设施,可以在发生故障时检测并接管,以确保 “零中断” 生产。 现代电子产品依赖于稳定的半导体供应,而弹性网络则确保不会出现延迟。’
网络融合
从设计和检查到生产,半导体制造由相互影响的关键阶段组成。
网络融合使数据能够流经操作的每个阶段,从而推动半导体制造的创新。 这使员工能够立即调整生产并利用需要来自各种系统的实时数据的新技术。
网络切片
半导体制造依赖于机器、系统和传感器之间的精确协调来执行光刻和晶圆检测等过程。
网络切片为这些过程提供特定的资源,定制延迟、带宽和安全性以确保可靠性和延迟。 这消除了可能扰乱生产的干扰和延误。